WEGABOX-KIT Изготовление

Материал из WEGA-PROJECT
Перейти к навигации Перейти к поиску
Контроллер

И так у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа, если нет смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы.

Советы

Обязательно стоит посмотреть видео про пайку:

  • Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой то контейнер убедитесь что всего хватает
    Сначала паяем smd компоненты, резисторы, гнезда
  • Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка
  • Напаиваем сперва все компоненты которые паяются (SMD монтаж) в приклад, таких всего 2: ISO1540DR и mini560
  • Затем расставляем резисторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны
  • Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и
  • Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как LM336Z-2.5, LM336Z-2.5, MCP602, MCP23017 и драйверы или кроватки для них.
  • В последнюю очередь паяем шилды MCP3421 и ESP32 DEVKIT. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки.
  • На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую можно подключить в работу индикатор подачи питания
    Замкнуть контактную площадку для включения LED индикатора питания