WEGABOX-KIT Изготовление: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
Нет описания правки |
Нет описания правки |
||
| Строка 17: | Строка 17: | ||
* Расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима. Паяем | * Расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима. Паяем | ||
* Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) | * Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) | ||
* Выполняем монтаж корпусных деталей - [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602-I/P|MCP602]], [[MCP23017]] , [[драйверы]] или кроватки для них. | * Выполняем монтаж корпусных деталей - [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602-I/P|MCP602]], [[MCP23017]] , [[SN754410NE|драйверы]] или кроватки для них. | ||
* В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32|ESP32 DEVKIT]]. '''Важно''', что ECP32 '''должен быть поднят на ножках на максимальную высоту''', для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | * В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32|ESP32 DEVKIT]]. '''Важно''', что ECP32 '''должен быть поднят на ножках на максимальную высоту''', для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | ||
* На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую, можно подключить в работу индикатор подачи питания. | * На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую, можно подключить в работу индикатор подачи питания. | ||
Версия от 13:41, 26 апреля 2023
Сборка
Итак, у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа.
Если нет - смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы.
Советы:
Обязательно стоит посмотреть видео про пайку:
- Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой-нибудь контейнер, убедитесь, что всего хватает
- Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка
Последовательность сборки
- Напаиваем сперва все компоненты, которые паяются (SMD монтаж) в приклад, таких всего 2: ISO1540DR и mini560
- Расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима. Паяем
- Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно)
- Выполняем монтаж корпусных деталей - LM336Z-2.5, LM336Z-2.5, MCP602, MCP23017 , драйверы или кроватки для них.
- В последнюю очередь паяем шилды MCP3421 и ESP32 DEVKIT. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки.
- На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую, можно подключить в работу индикатор подачи питания.
