WEGABOX-KIT Изготовление: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
Siv (обсуждение | вклад) м (Siv переименовал страницу WEGABOX-KIT в WEGABOX-KIT Изготовление) |
HaV (обсуждение | вклад) (исправление ошибок - грамматических и пунктуационных) |
||
| Строка 2: | Строка 2: | ||
[[категория: WEGABOX]] | [[категория: WEGABOX]] | ||
== Сборка == | == Сборка == | ||
Итак, у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа. | |||
Если нет - смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы. | |||
=== Советы: === | === Советы: === | ||
| Строка 8: | Строка 10: | ||
<youtube>ng_PM9tNJRg</youtube>[[Файл:Монтаж1.png|мини|475x475пкс|Сначала паяем smd компоненты, резисторы, гнезда]] | <youtube>ng_PM9tNJRg</youtube>[[Файл:Монтаж1.png|мини|475x475пкс|Сначала паяем smd компоненты, резисторы, гнезда]] | ||
*Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой | *Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой-нибудь контейнер, убедитесь, что всего хватает | ||
*Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка | *Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка | ||
=== Последовательность сборки === | === Последовательность сборки === | ||
* [[Файл:Led mini560.png|мини|273x273пкс|Замкнуть контактную площадку для включения LED индикатора питания]]Напаиваем сперва все компоненты которые паяются ([https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 SMD] монтаж) в приклад, таких всего 2: [[ISO1540DR]] и [[mini560]] | * [[Файл:Led mini560.png|мини|273x273пкс|Замкнуть контактную площадку для включения LED индикатора питания]]Напаиваем сперва все компоненты, которые паяются ([https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 SMD] монтаж) в приклад, таких всего 2: [[ISO1540DR]] и [[mini560]] | ||
* | * Расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима. Паяем | ||
* Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) | * Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) | ||
* | * Выполняем монтаж корпусных деталей - [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602]], [[MCP23017]] , [[драйверы]] или кроватки для них. | ||
* В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | * В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. '''Важно''', что ECP32 '''должен быть поднят на ножках на максимальную высоту''', для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | ||
* На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую можно подключить в работу индикатор подачи питания | * На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую, можно подключить в работу индикатор подачи питания. | ||
Версия от 11:44, 25 апреля 2023
Сборка
Итак, у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа.
Если нет - смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы.
Советы:
Обязательно стоит посмотреть видео про пайку:
- Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой-нибудь контейнер, убедитесь, что всего хватает
- Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка
Последовательность сборки
- Напаиваем сперва все компоненты, которые паяются (SMD монтаж) в приклад, таких всего 2: ISO1540DR и mini560
- Расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима. Паяем
- Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно)
- Выполняем монтаж корпусных деталей - LM336Z-2.5, LM336Z-2.5, MCP602, MCP23017 , драйверы или кроватки для них.
- В последнюю очередь паяем шилды MCP3421 и ESP32 DEVKIT. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки.
- На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую, можно подключить в работу индикатор подачи питания.
