WEGABOX-KIT Изготовление: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
Siv (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
Siv (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
||
| Строка 1: | Строка 1: | ||
[[Файл:WEGABOX-KIT board.png|мини|265x265px|Контроллер]]И так у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа, если нет смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы. | [[Файл:WEGABOX-KIT board.png|мини|265x265px|Контроллер]]И так у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа, если нет смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы. | ||
== Советы == | === Советы: === | ||
Обязательно стоит посмотреть видео про пайку: | Обязательно стоит посмотреть видео про пайку: | ||
<youtube>ng_PM9tNJRg</youtube> | <youtube>ng_PM9tNJRg</youtube> | ||
*Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой то контейнер убедитесь что всего хватает | *Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой то контейнер убедитесь что всего хватает | ||
* Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка | *Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка[[Файл:Монтаж1.png|мини|475x475пкс|Сначала паяем smd компоненты, резисторы, гнезда]] | ||
=== Последовательность сборки === | |||
* Напаиваем сперва все компоненты которые паяются ([https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 SMD] монтаж) в приклад, таких всего 2: [[ISO1540DR]] и [[mini560]] | * Напаиваем сперва все компоненты которые паяются ([https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 SMD] монтаж) в приклад, таких всего 2: [[ISO1540DR]] и [[mini560]] | ||
* Затем расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима паяем | * Затем расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима паяем | ||
* Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и | * Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и | ||
* Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602]], [[MCP23017]] и [[драйверы]] или кроватки для них. | * Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602]], [[MCP23017]] и [[драйверы]] или кроватки для них. | ||
* В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | * В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | ||
* На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую можно подключить в работу индикатор подачи питания | * На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую можно подключить в работу индикатор подачи питания | ||
[[Файл:Led mini560.png|слева|мини|273x273пкс|Замкнуть контактную площадку для включения LED индикатора питания]] | [[Файл:Led mini560.png|слева|мини|273x273пкс|Замкнуть контактную площадку для включения LED индикатора питания]] | ||
Версия от 04:17, 24 апреля 2023
И так у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа, если нет смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы.
Советы:
Обязательно стоит посмотреть видео про пайку:
- Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой то контейнер убедитесь что всего хватает
- Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка
Последовательность сборки
- Напаиваем сперва все компоненты которые паяются (SMD монтаж) в приклад, таких всего 2: ISO1540DR и mini560
- Затем расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима паяем
- Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и
- Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как LM336Z-2.5, LM336Z-2.5, MCP602, MCP23017 и драйверы или кроватки для них.
- В последнюю очередь паяем шилды MCP3421 и ESP32 DEVKIT. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки.
- На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую можно подключить в работу индикатор подачи питания
