WEGABOX-KIT Изготовление: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
Siv (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
Siv (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
||
| Строка 1: | Строка 1: | ||
И так у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа, если нет смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы. | [[Файл:WEGABOX-KIT board.png|мини|265x265px|Контроллер]]И так у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа, если нет смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы. | ||
== Советы == | == Советы == | ||
| Строка 13: | Строка 13: | ||
* Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и | * Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и | ||
* Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602]], [[MCP23017]] и [[драйверы]] или кроватки для них. | * Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602]], [[MCP23017]] и [[драйверы]] или кроватки для них. | ||
* В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | * В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | ||
Версия от 04:08, 24 апреля 2023
И так у вас есть все нужные компоненты и плата для монтажа, если нет смотрим: заказ производства платы, заказ компонентов платы.
Советы
Обязательно стоит посмотреть видео про пайку:
- Соберите все необходимые компоненты вместе и сложите в какой то контейнер убедитесь что всего хватает
- Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка
- Напаиваем сперва все компоненты которые паяются (SMD монтаж) в приклад, таких всего 2: ISO1540DR и mini560
- Затем расставляем резисторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны
- Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и
- Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как LM336Z-2.5, LM336Z-2.5, MCP602, MCP23017 и драйверы или кроватки для них.
- В последнюю очередь паяем шилды MCP3421 и ESP32 DEVKIT. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки.
