496
правок
WEGABOX-KIT Изготовление: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
нет описания правки
Siv (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
Siv (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
||
| Строка 10: | Строка 10: | ||
* Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка | * Постарайтесь не использовать жидкие флюсы (только твердая канифоль), особенно это касается пайки MCP602 и BNC коннектора для подключения pH электрода из-за гиперчувствительности данного участка | ||
* Напаиваем сперва все компоненты которые паяются ([https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 SMD] монтаж) в приклад, таких всего 2: [[ISO1540DR]] и [[mini560]] | * Напаиваем сперва все компоненты которые паяются ([https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 SMD] монтаж) в приклад, таких всего 2: [[ISO1540DR]] и [[mini560]] | ||
* Затем расставляем резисторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны | * Затем расставляем резисторы и конденсаторы по позициям и слегка разгибаем их ножки с обратной стороны для лучшего прижима паяем | ||
* Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и | * Далее паяем гнезда (для лучшего попадания в отверстия корпуса гнезда при пайке необходимо прижимать к торцам отверстий однотипно) и | ||
* Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602]], [[MCP23017]] и [[драйверы]] или кроватки для них. | * Затем выполняем монтаж корпусных деталей таких как [[LM336Z-2.5]], [[LM336Z-2.5]], [[MCP602]], [[MCP23017]] и [[драйверы]] или кроватки для них. | ||
* В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | * В последнюю очередь паяем шилды [[MCP3421]] и [[ESP32 DEVKIT]]. Важно, что ECP32 должен быть поднят на ножках на максимальную высоту, для сохранения возможности подключать USB кабель для первичной прошивки. | ||
* На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую можно подключить в работу индикатор подачи питания [[Файл:Led mini560.png|слева|мини|273x273пкс|Замкнуть контактную площадку для включения LED индикатора питания]] | * На модуле mini560 есть площадка, замкнув которую можно подключить в работу индикатор подачи питания [[Файл:Led mini560.png|слева|мини|273x273пкс|Замкнуть контактную площадку для включения LED индикатора питания]] | ||